高機能樹脂
TELENE®（テレン）
- 用途
- 内燃機関/モーター周辺 電子部品
- 課題
- 軽量化 低誘電 熱マネジメント
TELENE®は、ジシクロペンタジエンを原料とした二液型の熱硬化性オレフィン樹脂です。
低粘度・高靭性・耐熱性・金属との高強度接着・良電気特性・省エネルギーなどの特長で、社会に貢献します。
- TELENE®は、RIMTECの商標です。
RIMTECは日本ゼオン100%出資の子会社です。
製品特長
- 低粘度
- TELENE®は、数μmの隙間でも容易に含浸します。
- 高靭性
- TELENE®は、低温でも高い靭性を示し、変位に対して割れにくい特長があります。
- 高耐熱性
- TELENE®は、熱硬化性樹脂であり、ガラス転移点や熱変形温度が高い樹脂です。
- 良電気特性
- TELENE®は、電気絶縁性が高く、低誘電性の樹脂です。
- 金属との高強度接着
- TELENE®は、低粘度のため純銅表面の極微細凹凸に入り込み、強固なアンカー効果により高い接着性を発現します。
- 省エネルギー
- TELENE®は、原料の精製からプラスチック製品の製造、加工、廃棄までに必要とするエネルギーが他の樹脂よりも少ない樹脂です。
想定用途
電気電子部品封止用樹脂
省エネルギー、コンパクト化の要望に応えるため、電気電子部品には更なるコンパクト化、長寿命化が求められています。これを実現するためには封止樹脂の高性能化が不可欠です。
TELENE®は、高電気絶縁性と低誘電性、さらに低粘度の特長から数μmの隙間でも容易に含浸するため、次世代の微細設計部品への適用が期待されています。
他の特長である高耐熱性、低ハロゲン・低イオン性、ガスバリア性を活かし、更なる高寿命化を求められる電子部品やモジュールにて検証が進められております。
電気電子部品封止用樹脂
省エネルギー、コンパクト化の要望に応えるため、電気電子部品には更なるコンパクト化、長寿命化が求められています。これを実現するためには封止樹脂の高性能化が不可欠です。
TELENE®は、高電気絶縁性と低誘電性、さらに低粘度の特長から数μmの隙間でも容易に含浸するため、次世代の微細設計部品への適用が期待されています。
他の特長である高耐熱性、低ハロゲン・低イオン性、ガスバリア性を活かし、更なる高寿命化を求められる電子部品やモジュールにて検証が進められております。
