放熱材料
VB200
- 用途
- 内燃機関/モーター周辺 電子部品 バッテリー関連
- 課題
- 熱マネジメント
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM: Thermal Interface Material）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。
製品特長
- 優れた熱伝導率
- 厚み方向（Z軸）に38W/m Kの高熱伝導率
- 薄膜シートの提供が可能
- 特殊加工により最薄で100μmの薄膜品の提供を実現
- ⻑期信頼性（⾼耐熱・高耐久）
- 高温での長期保管、ヒートサイクル後でも優れた熱性能を維持
- 幅広い用途への適用が可能
- ICチップやECUの発熱部やヒートシンクの隙間を埋め優れた熱伝導率を活かし伝熱する
想定用途
- 各種CPU/GPUパッケージ
- ECU（電⼦制御ユニット）
- インバーター（パワーコントロールユニット）
特長詳細
優れた熱伝導率・幅広い用途への適用が可能
フィラーを垂直配向することで熱の通り道を作り効率良く伝熱します。
ゼオンのTIMは、TIM1,TIM2両方への使用が可能です。
品質試験
代表物性【VB200】
- 上記厚み以外に関しては別途お問い合わせください。
- 日本ゼオンでのASTM D5470準拠による測定値であり保証値ではございません。
- 厚み 100µm、温度 50℃、圧力 0.3MPa 条件で測定。
上表の数値はいずれも測定値であり保証値ではございません。
熱抵抗比較
上記はASTM D5470準拠の日本ゼオンの実測データです。
信頼性試験【高温長期保管・ヒートサイクル】
試験方法
- 構造体（銅板＋TIM＋アルミ板）を形成し耐熱・耐久試験を実施
- 試験した構造体の熱抵抗を測定
- 各種CPU/GPUパッケージ
- ECU（電⼦制御ユニット）
- インバーター（パワーコントロールユニット）
特長詳細
優れた熱伝導率・幅広い用途への適用が可能
フィラーを垂直配向することで熱の通り道を作り効率良く伝熱します。
ゼオンのTIMは、TIM1,TIM2両方への使用が可能です。
品質試験
代表物性【VB200】
- 上記厚み以外に関しては別途お問い合わせください。
- 日本ゼオンでのASTM D5470準拠による測定値であり保証値ではございません。
- 厚み 100µm、温度 50℃、圧力 0.3MPa 条件で測定。
上表の数値はいずれも測定値であり保証値ではございません。
熱抵抗比較
上記はASTM D5470準拠の日本ゼオンの実測データです。
信頼性試験【高温長期保管・ヒートサイクル】
試験方法
- 構造体（銅板＋TIM＋アルミ板）を形成し耐熱・耐久試験を実施
- 試験した構造体の熱抵抗を測定
フィラーを垂直配向することで熱の通り道を作り効率良く伝熱します。
ゼオンのTIMは、TIM1,TIM2両方への使用が可能です。
代表物性【VB200】
- 上記厚み以外に関しては別途お問い合わせください。
- 日本ゼオンでのASTM D5470準拠による測定値であり保証値ではございません。
- 厚み 100µm、温度 50℃、圧力 0.3MPa 条件で測定。
上表の数値はいずれも測定値であり保証値ではございません。
熱抵抗比較
上記はASTM D5470準拠の日本ゼオンの実測データです。
信頼性試験【高温長期保管・ヒートサイクル】
試験方法
- 構造体（銅板＋TIM＋アルミ板）を形成し耐熱・耐久試験を実施
- 試験した構造体の熱抵抗を測定
高温長期保管
150℃ 1000時間の長期高温保管後においても初期値と変わらない熱抵抗値を持続
ヒートサイクル
低温:-55℃、高温:150℃のヒートサイクル後においても優れた熱抵抗値を持続
信頼性試験【リフローテスト】
VB200の熱拡散率は10回リフローを実施しても初期値とほぼ変わらない性能を示した
試験条件
- VB200をリフロー装置に0.3m/minの搬送速度で投入する。
- リフロー中、200℃以上の温度を1分間保持し、最大温度は260℃で設定した。
- 同一試料で10回までリフローを繰り返す。
- リフロー毎に熱拡散率を測定する。
製品情報
- 標準製品サイズ
- 150mm x 150mm
- 製品厚み
- 100~260μm
ご希望のサイズ・厚みがある場合はお問い合わせください。